不同尺寸晶圆&基板的参数
芯片工艺技术
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晶圆依靠基板进行生长或者进行芯片工艺。所以一般说晶圆的尺寸,也可以说是基板的尺寸。
晶圆尺寸可以从2寸一直到18寸。
附件是2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸常见晶圆的尺寸,厚度根据不同的工艺产品要求会有不同。供大家参考。
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晶圆
基板
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